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犯我中华者 虽远必诛

最强“中国芯”本月商用 华为抢跑5G芯片大战

2019-09-08 00:08:00 | 来源: | 参与: 0

   用户对性能永无止境的追求,让芯片领域迎来了巅峰对决。昨天,“中国芯”再传喜讯,历经3年准备2年研发,华为推出了多项指标世界领先的麒麟990 5G一体化芯片。记者获悉,本月伴随苹果新机发售的A13预计还是4G芯片,至于被高通寄予厚望的5G集成芯片骁龙865可能到明年初才能量产。这次华为推出的麒麟990芯片已将5G基带集成在内,成为全球首款5G一体化芯片。

  巨头暗战5G芯片

  步入5G时代,手机用户对芯片的AI和5G能力日益看重。虽然联发科和紫光也会发布5G芯片,但其产品普遍应用于低端手机中。在华为、高通和苹果的中高端手机三国杀中,麒麟990 5G芯片首个面市量产。

  不仅如此,麒麟990 5G还在全球率先支持5G双卡,一卡5G上网时另一卡仍可通话。它还是业内最小的5G手机芯片,采用了业界最先进的极紫外光刻技术,拥有全球最快的2.3Gbps峰值下载速率和1.25Gbps上行峰值速率。本月,内置麒麟990 5G的华为Mate 30就会正式发布,麒麟990 5G也将商用。

  硬件上麒麟990 5G有着史上最强CPU,用了两个大核,两个中核,四个小核,兼顾了性能和能效。在彰显软实力的芯片架构上,麒麟990搭载了达芬奇架构实现了行业领先的AI计算能力。

  大家普遍认为PC性能强,但华为院士艾伟表示,目前已没有任何一款PC处理器芯片的AI处理能力可达到麒麟990 5G的水平。通过达芬奇架构,麒麟990 5G可以采用大核和小核处理器分别完成不同工作。而小核的好处就是极致低功耗,可以降低5G手机发热问题。例如大核可以处理视频和游戏,小核能进行人脸识别,避免了大马拉小车的难题。

  采用全球最前沿芯片工艺

  基于7纳米工艺,麒麟990 5G成了全球首款晶体管数超过100亿的移动终端芯片。麒麟980芯片曾以不到一平方厘米装下69亿个晶体管而震惊世界。这次的990却以几乎同样大小放下了103亿个晶体管。这究竟是怎么做到的?

  “990采用了业界最先进的极紫外光刻技术,工艺的进步让华为能把晶体管越做越小,管间连线也越来越细。”艾伟说,“华为对每颗芯片都精雕细琢,就像做一个工艺品。”

  在这颗不到一平方厘米的芯片背后,是华为历经的3年准备与2年研发,以及至少超过3000名工程师的持续攻关。“下一代芯片华为已经在紧锣密鼓的研发中,最快明年大家就能见到它。”艾伟告诉记者。

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